红胶,SMT贴片红胶,BGA底部填充胶,导电油墨,导电银胶,导电银浆,耐高温贴片红胶,PUR反应型热熔胶,环氧导电银胶

东莞市新懿电子材料技术有限公司成立于2009年8月12日，致力于电子胶粘剂及其施工设备的研发、生产、销售及技术服务为一体的高科技公司，已通过ISO9001：2008质量管理体系认证；2009年10月申请广东省科技型中小企业技术创新基金项目并已立项；2010年被授予东莞市民营科技企业，2011年2月申请科技型中小企业技术创新基金项目并已立项。 新懿公司产品主要包括用于LED芯片封装的胶粘剂（导电银胶、绝缘胶）；电子表面贴装制程（SMT）的贴片红胶；用于BGA芯片、CSP芯片的底部填充胶；用于LED元器件封装的硅胶；导热胶（脂）及硅胶；用于薄膜开关的导电油墨。